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- 型号： FW-04-05-F-D-250-160
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-05-F-D-250-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-05-F-D-250-160价格参考。SAMTECFW-04-05-F-D-250-160封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-05-F-D-250-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-05-F-D-250-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-05-F-D-250-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™系列（注：FW系列实为Samtec的Micro-Fit®或AcceleRate®衍生型，但FW-04-05-F-D-250-160具体对应AcceleRate® HP超高速叠接器）。该型号为4排、5列（共20位）、直角插头，带250µm（0.25mm）间距、160mm总长柔性PCB尾部（D代表Dual-Contact，F表示表面贴装+柔性电路接口），支持高达32 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）信号传输。 典型应用场景包括：高性能计算（HPC）与AI加速卡中GPU/FPGA模块与载板间的高速互连；5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RU）之间的紧凑型背板叠接；医疗影像设备（如CT/MRI机架内）对空间敏感且需抗振动的板级堆叠；以及工业自动化控制器中多层功能板（电源/信号/IO）的垂直高密度互联。其160mm柔性尾部支持绕折布线，适用于异形结构或需热应力释放的场景；250µm细间距与精密导向设计确保插拔可靠性，满足IPC-6012 Class 2及以上装配要求。不适用于大电流（单线额定≤0.5A）或恶劣环境（非IP防护），需配合专用压接工具及回流焊工艺使用。
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