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型号： FW-04-04-L-D-250-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-250-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-250-085价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-250-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-250-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-250-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-250-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板、通信模块（如5G小基站基带板与射频板间堆叠连接），实现双板垂直或平行叠接。

- 高性能计算与嵌入式系统：在FPGA开发板、AI加速卡、边缘计算模块中，用于载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的高速信号传输，支持差分对布局，满足低串扰与阻抗控制需求。

- 汽车电子域控制器：符合AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），用于ADAS域控制器中传感器处理板与主控板的可靠堆叠连接，具备良好抗振性与温度稳定性（工作温度范围通常为–55°C 至 +125°C）。

- 消费类高端设备：如折叠屏手机转轴区域柔性PCB与主板的刚性对接、AR/VR头显中的显示模组与主控板叠接，得益于其0.4mm间距、2.50mm堆叠高度（D=250）及85Ω标称特性阻抗设计，兼顾微型化与信号完整性。

该型号采用表面贴装（SMT）、直插式（L-type）结构，带防误插导向槽与强化锁扣，确保插拔耐久性（≥50次）与机械稳定性，广泛用于需高频（可达10+ Gbps）、高可靠性、小体积板间互连的场景。

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