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型号： FW-04-04-L-D-200-250
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-L-D-200-250由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-L-D-200-250价格参考。SAMTECFW-04-04-L-D-200-250封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-L-D-200-250参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-L-D-200-250 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-L-D-200-250 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（注：FW系列实际为Samtec的“Fusion”或“Flexible Wafer”系列，专为紧凑叠接优化）。该型号为4排×4列（16位）、直插式（L型引脚）、带2.00 mm中心距、250 µm接触镀层（通常为金）、额定电流每芯0.5 A，支持0.25 mm PCB叠高（200–250 µm可调公差），具备防误插、抗振动及EMI抑制结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的模块化子板互连，如5G基站射频前端与基带板间的垂直叠接；  
• 工业自动化控制器中多层PCB堆叠（如CPU板、IO扩展板、电源管理板之间的紧凑连接）；  
• 医疗影像设备（如便携式超声探头主板与传感器模组）对空间和可靠性的严苛要求场景；  
• 航空航天与军工领域小型化载荷系统中，需耐冲击、宽温（–55°C 至 +125°C）、免焊接（压接式）的板间互连；  
• 新能源BMS（电池管理系统）中主控板与采样板的密集信号/电源传输，支持I²C、SPI、ADC等低速至中速总线。

其250 µm叠高公差与精密导向设计，确保在热循环与机械应力下仍保持稳定接触，适用于高可靠性、小体积、多层堆叠的嵌入式系统。

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