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型号： FW-04-04-G-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-400-075价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-G-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-G-D-400-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘计算模块间的垂直或直角堆叠，提供可靠插拔（≥500次）、抗振动连接；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中，实现主板与功能子板（如图像处理板、传感器接口板）的可分离式堆叠设计，便于维护与升级；  
4. 航空航天与国防电子：在加固型航电模块、雷达信号处理单元中，利用其0.4mm间距、7.5mm堆叠高度及镀金触点（符合RoHS/无铅），确保在宽温（-55℃~+125℃）、高可靠性环境下的稳定接触；  
5. 测试与开发平台：作为FPGA开发板、评估套件的标准化堆叠接口，支持快速原型验证与模块化扩展。  
该型号采用双排针/插座结构（4×4共16位），带接地屏蔽设计，适用于需兼顾高密度、良好EMI抑制及机械稳健性的中高端电子系统。

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