【未分类_FW-04-04-G-D-200-230】封装/厂家_FW-04-04-G-D-200-230中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-04-G-D-200-230

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-04-G-D-200-230
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-G-D-200-230由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-G-D-200-230价格参考。SAMTECFW-04-04-G-D-200-230封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-G-D-200-230参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-G-D-200-230 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-04-G-D-200-230 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片类，常用于高密度、小间距的PCB垂直或平行堆叠互连。其型号中“04-04”通常表示4×4引脚阵列（16位），“G”代表镀金接触面，“D”指双排/双列结构，“200-230”对应触点中心距0.20mm（200μm）与总高度约2.30mm，具备精密贴合与良好插拔寿命。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机主板与摄像头模组、指纹传感器或OLED显示驱动板之间的紧凑型垂直连接；  
- 便携医疗设备：如手持超声探头、可穿戴监测终端中多层PCB的可靠叠接，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 工业控制模块：PLC扩展子板、IO接口板与主控板间的可拆卸堆叠设计，支持频繁维护更换；  
- 通信模块：5G小基站射频前端与基带板的板对板互连，满足高频（≤3GHz）下低串扰与阻抗稳定性要求（需配合合理叠层与接地设计）。

该连接器支持表面贴装（SMT），具备防误插导向结构、耐高温回流焊（符合JEDEC标准），工作温度范围通常为–40℃～+105℃，适用于自动化组装及高可靠性场景。注意：实际应用中需严格校准PCB定位公差（±0.05mm内）并验证压接力与保持力，以确保长期接触稳定性和抗振动性能。

产品参数图文手册常见问题