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型号： FW-04-04-F-D-250-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-250-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-250-180价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-250-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-250-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-250-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-250-180 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：4×4针位（16位）、0.050"（1.27mm）间距、250µm镀金触点、180µm接触高度（即堆叠高度），采用无卤素、符合RoHS/REACH的F系列浮动式设计，支持±0.15mm X/Y方向自动校准与0.3mm Z向浮动，具备优异的信号完整性（适用于高达12Gbps的差分信号）。

典型应用场景包括：  
• 高密度嵌入式系统——如通信基站基带板与射频模块间的紧凑互连；  
• 工业控制与自动化设备——在空间受限的PLC或HMI主板与扩展子板间实现可靠堆叠；  
• 医疗电子设备——用于便携式超声、内窥镜主机与传感器板之间的低应力、高插拔寿命连接（支持≥500次插拔）；  
• 航空航天与车载计算平台——凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动特性，适配严苛环境下的多层PCB垂直互连；  
• AI边缘加速卡——在GPU/FPGA载板与AI协处理器子板之间提供稳定、低串扰的电源与高速数据通道。

该型号特别适用于需频繁维护、热插拔兼容性或PCB装配公差较大的精密叠层架构，是小型化、高性能板对板互连的理想选择。

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