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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-200-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-200-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-200-200 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括:4×4(16位)双排针/插座结构、0.050"(1.27 mm)间距、2.00 mm(约0.079")堆叠高度、带锁扣(F型)和直角焊接(D型)设计,镀金触点确保可靠信号传输。 该型号典型应用于空间受限、需高频稳定互连的电子系统中,如: - 通信设备(5G基站基带板与射频模块间的垂直互连); - 工业控制主板与扩展子板之间的紧凑堆叠; - 医疗成像设备(如便携式超声主机与传感器接口板); - 高端消费电子(折叠屏手机/平板的多层PCB堆叠连接); - 航空航天及车载电子中要求抗振动、小体积、可重复插拔的板级互联场景。 其200µm(0.2 mm)接触长度与精密公差设计支持高速信号(可达数Gbps)传输,适用于LVDS、USB 2.0等中速串行接口;F型锁扣提供防误插与抗松脱能力,D型直角焊盘适配PCB边缘布局,提升空间利用率。不适用于大电流或高功率场景(额定电流约0.5A/触点),主要用于信号与低功率电源分配。