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- 型号： FW-04-04-F-D-170-200
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-170-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-170-200价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-170-200封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-170-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-04-F-D-170-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-170-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：4×4（16位）双排针脚、0.050"（1.27 mm）间距、170 mil（≈4.32 mm）堆叠高度、200 mil（≈5.08 mm）端子长度，带正向锁扣（F型）和直插式（D型）焊尾设计。 该型号主要应用于空间受限、需高可靠性板间互连的场景，典型包括： - 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，支持信号完整性要求较高的差分对布线； - 工业控制与自动化系统：PLC主控板与I/O扩展板之间的可分离式刚性连接，耐振动、易维护； - 医疗电子设备：便携式超声或监护仪中多层PCB的垂直堆叠，满足小型化与EMI屏蔽需求（配合金属外壳选件）； - 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe兼容系统）中功能子板与载板的快速装配与更换； - 嵌入式计算平台：边缘AI加速卡与主控载板的板对板互连，支持热插拔（需配合锁扣机构）及高插拔寿命（≥500次）。 其1.27 mm细间距与精密导向结构确保插接精度，适用于自动化SMT贴装；镀金触点与LCP绝缘材料保障长期接触稳定性与耐温性（-55°C ~ +125°C），适合严苛环境。不适用于大电流或高频射频主干链路，但适配中等速率数字信号（如PCIe Gen3、USB 3.2等）。
产品参数
图文手册
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