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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-04-F-D-160-170由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-04-F-D-160-170价格参考。SAMTECFW-04-04-F-D-160-170封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-04-F-D-160-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-04-F-D-160-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-04-F-D-160-170 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站、边缘计算模块等,需在有限空间内实现多层PCB间稳定、高频信号互连; - 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与扩展I/O板之间的垂直/共面堆叠连接,支持热插拔设计与抗振动要求; - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对可靠性、EMI抑制和小型化要求严苛的场景,该型号具备良好信号完整性(支持高达12 Gbps差分速率)及160–170 µm可调叠高,适配不同PCB厚度公差; - 测试与测量仪器:模块化架构中用于快速更换功能子板(如ADC/DAC板、FPGA载板),提升系统可维护性与升级灵活性; - 航空航天与国防电子:凭借无铅兼容、宽温(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于机载航电、雷达前端模块等严苛环境。 该连接器采用双排针/插座结构、自对准导向设计及镀金触点,确保插拔寿命≥500次,并支持盲插与防误插机制,广泛服务于对空间、性能与可靠性兼具需求的高端电子系统集成。