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型号： FW-04-03-L-D-280-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-280-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-280-100价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-280-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-280-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-280-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-L-D-280-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面（Low-Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.4 mm间距、2.8 mm超低堆叠高度（280系列）和100%直角盲插设计，实现高密度互连与可靠对接。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）的信号完整性表现，常用于FPGA载板与扩展子卡、AI边缘计算模块（如Jetson Orin/NVIDIA Jetson模块堆叠）、多层PCB垂直互连等需高速差分对布线的场景。

- 可热插拔/模块化架构：采用双触点（Dual-beam）接触结构与宽公差引导设计，具备优异的机械容差（±0.3 mm X/Y、±0.15 mm Z）和插拔寿命（≥500次），适用于需频繁更换功能模块的通信基站基带板、5G小基站RRU堆叠结构。

- 高可靠性要求环境：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的垂直连接，以及航空航天航电设备中的加固型板间互连。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5A/端子），主要聚焦于信号与低功率控制总线（如I²C、SPI、JTAG、USB 2.0）的高密度、高稳定性垂直互连。

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