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  • 型号: FW-04-03-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Mezzanine Connector)类别。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器背板互连,支持差分信号传输,满足高速(可达25+ Gbps/lane)与低串扰需求。

- 高性能计算与AI硬件:用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直堆叠连接,提供稳定电源与高速数据通道(如PCIe 5.0、CXL),兼顾热插拔兼容性与机械稳定性。

- 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的紧凑型设备(如便携式超声主机、边缘AI推理终端)中实现多层PCB可靠堆叠,具备抗振动、耐冲击特性,工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C)。

- 测试与自动化设备:作为模块化测试夹具的可插拔接口,便于快速更换功能子板,提升产线测试效率与维护灵活性。

该型号采用250µm间距、4排×3列(共12位)结构,带独立屏蔽罩(D系列)、长寿命镀金触点及100Ω受控阻抗设计,适用于要求高可靠性、信号完整性及长期插拔寿命(≥500次)的严苛场景。
产品参数 图文手册 常见问题
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