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型号： FW-04-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-250-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、通信模块（小基站、光模块子板）等，凭借0.4mm端子间距与2.5mm超低堆叠高度（250μm接触长度 + 90μm公差），实现多层PCB间的垂直精密对接；  
2. 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（经SI优化设计），常用于FPGA夹层板、GPU加速卡与载板之间、或服务器背板与扩展卡之间的高速数据通道互联；  
3. 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足-55℃~+125℃工作温度及IPC-6012 Class 2/3标准，广泛应用于航空航天航电系统、车载ADAS域控制器（需通过AEC-Q200预兼容测试）及严苛工控PLC主从模块连接；  
4. 可插拔/可维护架构：支持盲配（Blind-Mate）与多次插拔（≥500次），便于模块化设计中的现场更换与升级，如5G基站射频单元（RRU）的数字基带板与前端接口板连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针），主要承担信号互联任务，需配合Samtec的SEAM或AcceleRate®系列配套连接器使用以实现完整B2B解决方案。

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