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型号： FW-04-03-L-D-250-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-250-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-250-085价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-250-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-250-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-250-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-L-D-250-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.85mm超薄堆叠高度（250µm触点间距 + 0.85mm总高）节省空间；  
- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB、PCIe、MIPI等），适用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的可靠连接，具备良好阻抗控制与串扰抑制能力；  
- 可插拔模块化设计：用于通信基站基带板与射频板、测试仪器主控板与传感器接口板等需频繁装配/维护的场景，插拔寿命达500次以上，带导引结构确保精准对接；  
- 高可靠性环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围（-40°C ~ +125°C），适用于车载电子（如ADAS域控制器）、航空航天航电模块等严苛工况。  
该型号采用镀金触点与LCP绝缘体，兼具高频性能与尺寸稳定性，特别适合对厚度敏感、需高引脚数（4位×3行=12路）且兼顾电气性能与机械鲁棒性的板级互连需求。

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