图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-215-122由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-215-122价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-215-122封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-215-122参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-L-D-215-122 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-03-L-D-215-122 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.050"(1.27 mm)间距、4排引脚、共32位(4×8),带双列直插式(L型)接触结构与215 mil(≈5.46 mm)堆叠高度,具备122Ω受控阻抗设计,支持高速信号传输。 典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板、光模块转接板),用于多层PCB间差分信号(如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SATA)的可靠互连; • 工业自动化控制器与I/O扩展子板之间的紧凑型垂直互连,满足空间受限及抗振动需求; • 医疗成像设备(如超声前端处理板与主控板)中对信号完整性与长期可靠性要求严苛的板级堆叠; • 航空航天与军工嵌入式系统,在宽温(–55°C 至 +125°C)、高可靠性环境下实现可拆卸式模块化架构。 其镀金触点、防误插导向结构及符合RoHS/REACH的环保工艺,进一步保障在严苛环境下的电气稳定性与装配一致性。