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型号： FW-04-03-L-D-087-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-L-D-087-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-L-D-087-065价格参考。SAMTECFW-04-03-L-D-087-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-L-D-087-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-L-D-087-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-L-D-087-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、高速背板互连，支持多通道信号传输；  
2. 工业自动化：PLC模块化扩展、人机界面（HMI）与主控板间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像模块等空间受限系统中，实现主板与传感器子板的垂直互连；  
4. 测试测量仪器：模块化数据采集卡、高速ADC/DAC子卡与载板的可插拔堆叠，便于维护与升级；  
5. 嵌入式计算：边缘AI加速卡、FPGA开发板与载板之间的高引脚数、低串扰连接，支持差分对布线优化。  

该型号采用0.5mm间距、4排引脚（2×2排）、共30位（每排15位），带长型（L型）接触结构与双列直插（DIP）安装方式，具备优异的机械保持力与信号完整性（支持高达10 Gbps/通道），并兼容无铅回流焊工艺。其0.87mm超薄堆叠高度（065指0.65mm板间间隙）特别适用于超薄设备或需多层垂直堆叠的紧凑架构。

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