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型号： FW-04-03-H-D-258-140
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-H-D-258-140由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-H-D-258-140价格参考。SAMTECFW-04-03-H-D-258-140封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-H-D-258-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-H-D-258-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-H-D-258-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、工业物联网网关等，需在极小空间内实现双层PCB的可靠垂直互连；  
- 高性能嵌入式系统：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的低串扰、高信号完整性连接（支持高达25+ Gbps/lane的差分速率，得益于优化的端子结构与屏蔽设计）；  
- 医疗电子与测试设备：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模组中，满足高可靠性、多次插拔（额定寿命≥50次）及抗振动要求；  
- 汽车电子域控制器：适用于ADAS域控制器中功能板（如传感器融合板与电源管理板）间的刚性叠接，符合RoHS与无卤素标准，并具备一定耐热性（工作温度-55℃~+125℃）。  
该型号采用直插式（Through-Board）安装、带定位柱与防误插设计，配合140 µin（约3.56 µm）金镀层，确保长期接触稳定性和低接触电阻，特别适合对空间、信号完整性和组装精度要求严苛的高端板级互连场景。

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