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型号： FW-04-03-G-D-270-130-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-270-130-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-270-130-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-270-130-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-270-130-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-270-130-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-270-130-A-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接连接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），270μm超低堆叠高度（0.27mm）节省空间；  
- 通信设备：在5G基站基带板、光模块子卡与主控板间实现可靠、可插拔的板对板连接，具备优异的抗振动与热循环稳定性；  
- 工业自动化控制器：在多层功能板（如I/O扩展板、电源管理板、FPGA载板）之间提供高引脚数（4排×3位=12位）、高保持力的刚性叠接方案；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）：满足小型化、高可靠性要求，在有限空间内实现信号与电源同传（含接地屏蔽结构）；  
- 汽车ADAS域控制器：适用于车规级设计（符合AEC-Q200趋势），支持宽温工作（-40℃~105℃），用于传感器处理板与主处理器板的模块化堆叠。  
该型号采用镀金触点（Au 15μ"）、LCP绝缘体及双梁接触结构，确保低插入力、高插拔寿命（≥500次）及稳定接触电阻（＜30mΩ），特别适合需频繁维护或模块升级的嵌入式系统。

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