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型号： FW-04-03-G-D-267-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-267-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-267-075价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-267-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-267-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-267-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-267-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、LVDS），常用于通信基站基带板、AI加速卡与主控板之间的可靠对接，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
3. 可插拔/模块化设计：凭借0.8mm间距、75µm金镀层触点及±0.15mm装配容差，适用于需频繁拆装维护的模块化架构（如边缘计算节点、模块化服务器）；  
4. 严苛环境应用：符合RoHS标准，具备良好抗振动与热循环性能，可用于车载信息娱乐系统、航空电子设备中多层PCB的紧凑互联。  
该型号支持4排、共160位（4×40）信号，带接地屏蔽结构，有效抑制串扰，适合中等速率（≤10 Gbps）数据传输场景。其267mil（≈6.78mm）堆叠高度与75µin（≈1.9µm）接触力优化设计，确保长期插拔可靠性（≥500次）。

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