【未分类_FW-04-03-G-D-255-100】封装/厂家_FW-04-03-G-D-255-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-03-G-D-255-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-03-G-D-255-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-255-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-255-100价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-255-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-255-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-255-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-255-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直互连，利用其0.5mm间距、4排引脚及100Ω阻抗控制特性，支持高速信号（如USB 2.0、UART、I²C等）稳定传输；  
- 可扩展计算平台：在FPGA载板与功能子卡（如AI加速卡、传感器接口卡）之间实现可靠堆叠，支持热插拔设计（需配合锁扣结构），便于模块化升级与维护；  
- 空间受限的消费电子：如高端可穿戴设备主控板与显示/电池模组的垂直连接，得益于其超薄高度（约2.55mm）和无引脚（Gull Wing）表面贴装设计，节省PCB空间并提升组装良率；  
- 测试与开发系统：作为标准夹层连接方案，用于原型验证板（如Xilinx/Intel评估套件）中快速构建多层PCB堆栈，兼顾电气性能与机械稳定性。  
该型号具备镀金触点、宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）、UL94 V-0阻燃等级，适用于高可靠性要求的工业、医疗及通信领域。

产品参数图文手册常见问题