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型号： FW-04-03-G-D-245-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-245-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-245-075价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-245-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-245-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-245-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-245-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板之间的垂直互连，利用其0.75 mm超薄堆叠高度（245 mil = 6.22 mm总长，075 mil = 1.91 mm接触区高度）节省空间；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA/ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）间的数据传输（如PCIe Gen3、USB 3.0等中速应用），具备良好信号完整性与EMI抑制特性；  
3. 可热插拔/模块化设计：适用于需频繁拆装的测试设备、通信基站基带单元或模块化电源管理板，其双排针（04×03=12位）与镀金触点确保插拔寿命≥500次；  
4. 恶劣环境适应场景：G型（Gold over Nickel）表面处理及D型（Dual-Beam）接触结构提升抗振动与耐腐蚀能力，常见于车载信息娱乐系统主板与显示屏模组的刚性连接。  
该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/端子）或高频射频（>5 GHz）场景，主要面向中等速率、高可靠性、小体积的板级堆叠需求。

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