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型号： FW-04-03-G-D-233-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-233-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-233-065-A价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-233-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-233-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-233-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-233-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、4位（2×2）结构，间距0.079"（2.00 mm），带接地屏蔽设计（“G”标识），支持垂直叠接，标称高度6.5 mm（后缀“065”），镀金触点，适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
- 工业自动化控制设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑互连，满足抗振动与长期插拔需求；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB堆叠，兼顾信号完整性与EMI抑制（得益于接地屏蔽结构）；  
- 通信模块与边缘计算设备：在小型化5G小基站、AI加速卡中实现CPU/FPGA载板与接口子板的稳定垂直互连；  
- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）的模块化夹具中，提供可重复插拔、低串扰的板间连接。

其“D”系列（Dual-Contact）设计确保双触点冗余，提升连接可靠性；“233”表示2.00 mm × 2.00 mm焊盘布局，“A”代表标准压配式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装选项（具体依版本而定）。整体适用于空间受限、需兼顾电气性能与机械耐久性的嵌入式系统。

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