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型号： FW-04-03-G-D-229-065-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-229-065-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-229-065-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-229-065-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-229-065-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-229-065-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-229-065-TR 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，归类为板垫片/叠接器。其关键参数包括：4排（04）、3mm堆叠高度（03）、带接地屏蔽（G）、直插式（D）、229个触点（229）、0.65mm间距（065），卷带包装（TR）。

该连接器主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
1. 通信设备：5G基站基带与射频模块间的高速背板互连，支持差分信号传输，接地结构有效抑制串扰；  
2. 工业自动化：紧凑型PLC、运动控制器中多层PCB的垂直堆叠，满足抗振动与长期插拔（≥500次）需求；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，利用其0.65mm细间距和低剖面设计实现高密度功能集成；  
4. 边缘AI计算模块：AI加速卡与载板之间的高速接口（兼容PCIe Gen3/USB 3.2），屏蔽设计保障EMI合规性（通过IEC 61000-4-3 Level 3）。  

其镀金触点（15µin）、LCP绝缘体及精确共面度控制（≤0.05mm），确保在-40°C~+105°C宽温环境下稳定接触。不适用于大电流（额定仅0.5A/针）或高湿腐蚀环境，需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计使用。

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