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型号： FW-04-03-G-D-215-150-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-150-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-150-A-TR价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-150-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-150-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-150-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-215-150-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8mm超细间距与15.0mm堆叠高度（215–150组合），支持双板垂直精密对接。  
- 高速信号互联：采用镀金触点与优化的端子结构，支持高达12Gbps的数据传输（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速串行链路。  
- 可插拔/可维护架构：带极化键与防误插设计，配合150N保持力，适用于需频繁拆装的测试治具、模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC模块）及现场升级型设备。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围–55°C至+125°C，可用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等中高可靠性场景。  
该型号采用卷带包装（-TR后缀），适配SMT自动贴装，提升量产效率。综上，它主要服务于对空间、信号完整性与组装可靠性有综合要求的高端电子互连场景。

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