【未分类_FW-04-03-G-D-215-075】封装/厂家_FW-04-03-G-D-215-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-03-G-D-215-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-03-G-D-215-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-215-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-215-075价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-215-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-215-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-215-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-G-D-215-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、路由器/交换机背板互连，利用其0.5mm间距、4排针脚（04）、3行（03）结构及215×75 mil（约5.46×1.91 mm）小尺寸封装，实现高引脚数与高信号完整性之间的平衡；  
- 工业自动化与嵌入式系统：用于PLC模块、HMI人机界面或多层PCB堆叠，支持盲插（需配合导向结构）和可靠机械锁扣（G系列带金属加强壳体），适应振动与宽温环境；  
- 医疗电子与便携设备：如便携超声设备、内窥镜控制板等空间受限场景，得益于其仅0.75mm超低堆叠高度（D后缀代表“Low Profile”）和2.15mm总高，显著节省Z轴空间；  
- 测试与开发平台：常用于FPGA开发板、AI加速卡等可扩展子板连接，支持高速差分对布线（符合IPC-2221标准），并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺。  
该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），主要用于信号传输与低功耗电源分配（如1.8V/3.3V逻辑供电）。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局及压接力控制，以确保长期插拔可靠性（标称寿命≥500次）。

产品参数图文手册常见问题