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型号： FW-04-03-G-D-210-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-210-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-210-155价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-210-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-210-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-210-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-G-D-210-155 是一款矩形连接器（板对板叠接器），属于板垫片/叠接器类别，常用于高密度、紧凑型电子设备中实现PCB之间的垂直或平行堆叠互连。其典型应用场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展板间的可靠信号与电源传输，支持多层板堆叠，节省空间；  
- 通信设备：基站基带板与射频板、光模块子卡之间的高速连接（适配中低速信号，如UART、SPI、I²C及部分LVDS），具备良好抗振性与插拔寿命；  
- 医疗电子：便携式监护仪、内窥镜主机等对可靠性要求高的设备中，用于主板与功能子板（如传感器接口板、显示驱动板）的可拆卸连接；  
- 消费电子与嵌入式系统：智能终端、边缘AI计算模组（如NPU加速卡与主控板）的模块化设计，便于维护升级；  
- 汽车电子（非动力域）：车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘模块中，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体版本认证），支持宽温工作（-40℃~105℃）。  

该型号具有0.4mm间距、4位（实际为4×3=12芯双排结构，依据FW系列命名惯例）、镀金触点、155N保持力及210μm接触高度，兼顾小尺寸、高插拔次数（≥500次）与稳定接触阻抗（＜30mΩ），适用于空间受限且需频繁装配/返工的场景。注：实际应用前需结合厂商规格书验证电气参数（如电流额定值、串扰指标）及机械兼容性（如PCB厚度、叠高公差）。

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