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型号： FW-04-03-G-D-165-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-G-D-165-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-G-D-165-075价格参考。SAMTECFW-04-03-G-D-165-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-G-D-165-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-G-D-165-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-G-D-165-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板之间的紧凑堆叠连接，165mil（≈4.19mm）超薄叠高和75mil（≈1.91mm）间距设计，节省PCB空间；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限且需高可靠性环境下实现多层功能板（FPGA处理板、传感器接口板、电源管理板）的稳固叠接；  
- 航空航天与国防电子系统：凭借其坚固的接触结构（镀金触点）、宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及抗振动性能，适用于机载计算机、雷达收发模块等严苛环境；  
- 高性能计算与AI加速卡：作为GPU/CPU子卡与载板之间的垂直互连方案，支持高引脚数（4排×30位=120位）与大电流（每针额定3A），兼顾信号完整性与散热效率。  

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，支持表面贴装（SMT）和自动光学检测（AOI），适用于高良率量产。其“G-D”后缀表明为直角插拔式、带接地屏蔽结构，可有效抑制EMI，适用于对电磁兼容性要求严格的场景。

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