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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-282-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-282-118价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-282-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-282-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-282-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-04-03-F-D-282-118 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、5G小基站主板与射频模块间的垂直或夹层互连,利用其0.5mm间距、4排引脚(2×2排)及118位总触点数,实现紧凑空间下的高速信号传输。 - 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接,支持多次插拔(≥500次),具备良好抗振性与长期接触稳定性。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠,满足小型化、低EMI及生物相容性相关设计要求(符合RoHS/REACH)。 - 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能子板的接口,支持快速部署与维护。 该连接器采用镀金接触件(Au 30µin)、LCP绝缘体及自对准导向结构,适用于-40°C~+105°C工作温度范围,支持差分对布线,常用于LVDS、USB 2.0等中速串行信号链路(非PCIe Gen4等超高速场景)。需配合Samtec配套压接端子及PCB布局规范使用以确保阻抗匹配与信号完整性。