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型号： FW-04-03-F-D-282-118-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-282-118-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-282-118-A价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-282-118-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-282-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-282-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-282-118-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但结构特征吻合）。该型号为 4 排、3 mm 间距、0.5 mm 端子中心距、叠接式（Stacking）、垂直插拔、带屏蔽与接地优化设计，标称电流约 0.5 A/端子，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（如 PCIe Gen4/5、USB 3.2、SAS/SATA），并具备优异的串扰抑制与阻抗控制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——5G 基站基带板与射频板间的紧凑互连；  
• AI 加速计算模组——GPU/FPGA 子卡与载板之间的低剖面、高引脚数堆叠连接；  
• 工业边缘计算终端——在有限空间内实现多层 PCB 的可靠高速信号与电源分配；  
• 医疗影像设备（如便携式超声主板）——要求小尺寸、抗振动、EMI 可控的板级堆叠方案；  
• 航空航天与国防嵌入式系统——利用其宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性及可选锡铅/无铅焊接兼容性。  

该连接器特别适用于对厚度敏感（总高约 8.2 mm）、需兼顾高速性能与机械稳固性的紧凑型板对板堆叠架构，不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，建议配合 Samtec 的专用压接工具与PCB布局指南使用以确保信号完整性。

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