【未分类_FW-04-03-F-D-265-100】封装/厂家_FW-04-03-F-D-265-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-03-F-D-265-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-03-F-D-265-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-265-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-265-100价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-265-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-265-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-265-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-265-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直/直角堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（兼容 PCIe Gen4、SATA、USB 3.1），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块、高性能FPGA开发平台中，满足信号完整性要求；  
3. 可热插拔与模块化设计：凭借0.50 mm间距、双排针脚、全屏蔽结构及100次插拔寿命，适用于需频繁维护或现场升级的模块化架构（如模块化服务器背板、可重构I/O子系统）；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素标准，工作温度范围-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子设备等对可靠性要求高的场景。  
该型号采用表面贴装（SMT）安装，带定位柱与防误插设计，确保高精度对准与装配鲁棒性，是高密度、高性能板级互连的关键组件。

产品参数图文手册常见问题