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型号： FW-04-03-F-D-257-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-257-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-257-075-A价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-257-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-257-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-257-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-257-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.4 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 高密度小型化电子设备：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，实现主板与模组（如摄像头、传感器、显示屏子板）间的紧凑垂直互连。

- 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，适用于工业相机、医疗内窥镜、无人机飞控板等需可靠传输LVDS、MIPI、USB 2.0等中速串行信号的场景（非超高速，但满足≤1 Gbps需求）。

- 模块化与可维护架构：在测试设备、模块化工控主板、边缘AI计算单元中，用作可插拔功能子板（如AI加速模块、无线通信模组）与主载板之间的机械稳固+电气连接接口，便于维修与升级。

- 严苛环境适应性应用：具备一定抗振动与耐插拔性能（标称50次插拔寿命），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制面板等对可靠性有基本要求的嵌入式环境（非车规级，需配合额外防护设计）。

该型号不适用于大电流供电或极端温度/冲击环境；其0.4 mm间距和75 µm金手指镀层强调精密装配与PCB共面度控制，需配合全自动贴装与回流焊工艺。

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