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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.100"(2.54 mm)间距、4排引脚设计(4×3=12位),直插式(F = Female, 焊接端为母座)、带防误插键槽(D = Keyed),镀金触点,额定电流每芯3A,工作温度-55°C至+125°C。 典型应用场景包括: • 工业控制设备中多层PCB的垂直/平行堆叠互连,如PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的紧凑连接; • 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中对空间敏感、需频繁装配/维护的板级互联; • 通信基站射频模块与基带板间的信号与电源混合传输(支持高速信号完整性,适用于≤1 Gbps LVDS等中速应用); • 航空航天与国防领域中高可靠性、抗振动要求的加固型子系统堆叠(得益于Samtec的坚固锁扣结构与宽温特性); • 测试治具与原型开发平台,利用其免工具插拔(配合对应公头)及可重复插拔(≥500次)特性,提升研发效率。 注:FW系列不适用于高频(>5 GHz)或大功率(>10A)场景,且需严格遵循PCB焊盘布局与压接力规范以确保接触可靠性。