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型号： FW-04-03-F-D-250-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-250-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-250-065-A价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-250-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-250-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-250-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-03-F-D-250-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header/Receptacle）系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：如通信基站基带板与射频板之间的垂直堆叠连接，支持高信号完整性与低串扰；  
2. 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板或多层主控板间的可靠插拔式连接，具备抗振动与长期插拔稳定性；  
3. 医疗成像设备：在CT/MRI子系统中实现传感器板与处理板的精密叠接，满足EMI抑制及0.5mm间距下的差分信号传输需求；  
4. 高速计算与AI加速卡：作为GPU/FPGA载板与接口板之间的互连方案，兼容PCIe Gen4/USB 3.2等协议（需配合优化PCB布局）；  
5. 消费电子小型化设计：如高端平板电脑或AR眼镜主板与显示/传感模组的超薄堆叠（总高仅6.5mm），兼顾空间约束与可维护性。  
该型号采用镀金触点、双列直插结构（4×3阵列）、250µm引脚间距、6.5mm堆叠高度，支持表面贴装（SMT）与手动返修，适用于-55℃~+125℃宽温工况，广泛应用于对可靠性、密度与信号完整性要求严苛的嵌入式系统中。

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