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型号： FW-04-03-F-D-200-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-200-130价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-200-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-200-130 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用0.079"（2.00 mm）间距、4排引脚、共30位（4×30），带双列直插式（F-type）接触结构、镀金触点及200 µin金厚，支持130Ω阻抗控制与高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 通信设备：用于5G基站基带板与射频模块间的高速互连，满足PCIe 4.0、USB 3.2或SerDes链路需求；  
- 工业自动化控制器：在紧凑型PLC或HMI主控板与扩展子板间实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接；  
- 医疗成像设备：如超声或内窥镜主机中，连接图像处理板与传感器接口板，兼顾EMI抑制与振动耐受性；  
- 边缘AI计算模块：在多层载板架构中实现CPU/FPGA模块与AI加速卡的高带宽、低串扰互连；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXI或自定义测试平台中，支持快速更换功能子板并保持信号完整性。

其D型（Dual-Beam）接触设计提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振性能，200–130后缀表明适配2.00 mm中心距、13.0 mm堆叠高度，适用于空间受限但需高可靠性与高频性能的嵌入式系统。

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