【未分类_FW-04-03-F-D-200-085】封装/厂家_FW-04-03-F-D-200-085中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-03-F-D-200-085

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-03-F-D-200-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-200-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-200-085价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-200-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-200-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-200-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-200-085 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类型。其关键参数包括：4排、每排3位（共12针），直插式（F型端子）、双触点接触设计，0.050"（1.27 mm）间距，总高仅8.5 mm（085即0.085" ≈ 2.16 mm本体高度 + 6.35 mm堆叠高度），支持2.00 mm（200）标准堆叠高度，带防误插导向结构及牢固的锁扣机制。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性与可靠插拔有严苛要求的中高端电子设备中，典型场景包括：  
- 工业自动化控制模块（如PLC扩展背板、I/O子板与主控板间的垂直互连）；  
- 医疗成像设备内部多层PCB堆叠（如超声/内窥镜主机中信号处理板与传感器接口板互联）；  
- 通信基站基带单元（BBU）或小基站（Small Cell）中的高密度载板互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足抗振、宽温、高可靠性要求）；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe系统）中功能子卡与载板之间的可插拔连接。

其镀金触点、低串扰设计及符合RoHS/无卤素规范，确保在高频（支持达数Gbps差分信号，配合合理布局）和长期插拔（≥500次）工况下稳定运行。适用于需要频繁维护、模块化升级或受限于Z轴高度的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题