【未分类_FW-04-03-F-D-200-070】封装/厂家_FW-04-03-F-D-200-070中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-03-F-D-200-070

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-03-F-D-200-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-200-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-200-070价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-200-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-200-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-03-F-D-200-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-200-070 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：4排针、3列（即12位）、直插式（F型端子）、镀金触点、2.00 mm间距、7.0 mm堆叠高度（D=200对应2.00 mm pitch，070对应7.0 mm Z-height），支持盲插（Blind-mate）与精确导向设计。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔要求较高的嵌入式电子系统中，典型场景包括：  
✅ 工业自动化控制模块（如PLC I/O扩展板与主控板间的垂直互连）；  
✅ 医疗设备（如便携式超声主机与探头接口板、内窥镜图像处理子板叠接）；  
✅ 通信设备（5G小基站基带与射频板、光模块载板之间的高密度垂直互连）；  
✅ 航空航天与国防电子（加固型计算机多层背板堆叠、航电LRU模块化装配）；  
✅ 高端测试测量仪器（模块化PXIe或AXIe系统中功能卡与载板的稳固对接）。

其F型双触点结构提供优异的机械保持力与电气接触可靠性，2.00 mm间距兼顾布线灵活性与高频性能（支持高达数GHz差分信号），7.0 mm堆叠高度适配中等厚度PCB组合，且符合RoHS/无铅标准，适用于严苛环境下的长期稳定运行。

产品参数图文手册常见问题