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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-03-F-D-085-195由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-03-F-D-085-195价格参考。SAMTECFW-04-03-F-D-085-195封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-03-F-D-085-195参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-03-F-D-085-195 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-03-F-D-085-195 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型电子设备内部互连:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式诊断仪)、测试测量仪器等,实现两块PCB的垂直或平行堆叠连接; 2. 高速数字系统:支持信号完整性优化设计(如差分对布局、阻抗控制),常用于FPGA、ASIC载板与子卡之间、模块化计算单元间的中低速(≤1 Gbps)数据与电源混合传输; 3. 可维护/可升级架构:因采用免焊插拔式设计(带定位柱与防误插结构),广泛用于需频繁拆装或现场升级的通信模块、边缘AI加速卡及嵌入式主板扩展接口; 4. 恶劣环境适应性应用:具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的场景。 该型号额定电流达1.5A/针,耐压300V,工作温度-55℃~+125℃,兼容无铅回流焊工艺,适合高可靠性、中小批量定制化电子产品开发。