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型号： FW-04-02-L-D-173-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-L-D-173-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-L-D-173-065价格参考。SAMTECFW-04-02-L-D-173-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-L-D-173-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-L-D-173-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-L-D-173-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为4排（4-position per row）、双排共8位（2×4），采用直线型（L）、镀金触点、带锁扣（D = Dual Beam with Locking）设计，总长17.3 mm，高度6.5 mm（含PCB焊盘），支持0.8 mm间距，适用于细间距、空间受限的垂直或直角叠接场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展子卡、FPGA载板与I/O夹层板之间的紧凑互连，满足高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率，需配合优化叠层）传输需求；  
- 工业控制与医疗电子：在小型化工控模块、便携式医疗成像设备中实现可靠、可插拔的板间堆叠，其锁扣结构增强抗振动与插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试与自动化系统：用于模块化测试夹具中快速更换功能板，便于维护与升级；  
- 航空航天与车载电子：凭借无卤素、符合RoHS/REACH标准及宽温工作范围（–55°C 至 +125°C），适用于严苛环境下的高可靠性板级互联。

该连接器支持表面贴装（SMT），兼容自动光学检测（AOI），适合大批量自动化生产。其低插入力（LIF）设计降低PCB应力，提升组装良率。

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