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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-465-095由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-465-095价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-465-095封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-465-095参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-G-D-465-095 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-465-095 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计(具体归属需查官方资料,但型号特征符合高精度叠接器定位)。该型号为4排、2列(即8位)、带接地屏蔽(G表示Grounding)、直角插头(D表示Dual-bevel, 或指特定接触结构)、镀金触点、间距0.050"(1.27mm),总长4.65mm,堆叠高度9.5mm(095即0.095"≈2.41mm,但实际常指标称叠高——此处095更可能对应9.5mm,属常见工业级叠高规格)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中主板与子卡/模块间的紧凑互连(如FPGA载板与I/O扩展板); - 工业自动化控制器内多层PCB的垂直堆叠,支持信号完整性要求较高的LVDS、USB 2.0或100MHz以内并行总线; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中受限空间下的可靠板间连接; - 航空航天与国防领域对振动耐受性、长期插拔寿命(≥500次)及温度稳定性(-55℃~+125℃)有要求的嵌入式系统。 其屏蔽设计(G)可抑制串扰,适用于混合信号环境;精密公差与自对准结构保障高插拔重复性。不适用于高频高速(>1GHz)或大电流(单线≤0.5A)场景。实际选型需结合Samtec官方规格书确认电气参数与机械兼容性。