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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-04-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、边缘计算模块、AI加速卡等需在有限空间内实现多层PCB垂直互连的场景; 2. 工业控制与自动化设备:用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接,支持振动环境下的稳定信号传输; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对连接器高度(仅0.65mm接触高度)、插拔寿命(≥500次)及信号完整性(支持高速差分对)有严苛要求的紧凑型设备; 4. 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)中作为可更换功能子板的快速对接接口,便于维护与升级; 5. 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需配合设计验证),用于ADAS域控制器中计算板与传感器接口板的板间互联。 该型号采用镀金触点、无卤素LCP绝缘体,支持0.5mm间距、4排共80位(4×20),工作温度-55℃~+125℃,适用于需要高可靠性、小体积和良好EMI特性的严苛电子系统。