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型号： FW-04-02-G-D-350-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-350-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-350-200价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-350-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-350-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-350-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-G-D-350-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其关键参数包括：4排、2列（即8位）、0.050"（1.27 mm）间距、350 mil（8.89 mm）堆叠高度、镀金触点、带导柱与防误插设计，支持200次插拔寿命。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠机械对接有严苛要求的电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备：如PLC模块、I/O扩展背板，用于主控板与功能子板间的垂直互连；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板中实现高速数字信号（支持≤1 Gbps）的稳定传输；  
- 医疗电子：便携式诊断设备（如超声前端板、监护仪模块化主板）中需频繁维护或升级的可拆卸板间连接；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）载板与DUT（被测器件）适配板之间的快速更换接口，兼顾精度与重复定位性；  
- 嵌入式计算平台：如COM-HPC或SMARC模块与载板的堆叠连接，满足高引脚数、低串扰需求。

FW-04-02-G-D-350-200 采用无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，适用于-55℃～+125℃工作温度范围，适合在振动、温变等严苛环境下长期稳定运行。其自对准结构与牢固锁扣设计显著降低装配应力，提升量产良率与现场可靠性。

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