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型号： FW-04-02-G-D-270-115
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-270-115由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-270-115价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-270-115封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-270-115参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-270-115 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-02-G-D-270-115 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直/直角堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对布局（如USB 3.0、PCIe Gen3等），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠连接；  
- 可插拔/可维护架构：凭借2.54 mm（0.100"）间距、4排针脚、2×40位（共80位）结构及270 µin金镀层触点，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适合需频繁拆装的开发验证平台或模块化通信设备；  
- 严苛环境适应性：采用高温热塑性外壳（UL94 V-0）与精密冲压端子，具备良好抗振性与热稳定性，可用于车载信息娱乐系统（IVI）或边缘计算网关等中等可靠性要求场景。  
该型号不适用于大电流供电或射频应用，主要承载信号与低功率电源（每触点额定电流约0.5 A）。实际选型需结合PCB堆叠高度（标称2.70 mm）、公差配合及信号完整性仿真综合评估。

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