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型号： FW-04-02-G-D-200-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-G-D-200-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-G-D-200-080价格参考。SAMTECFW-04-02-G-D-200-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-G-D-200-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-G-D-200-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-02-G-D-200-080 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：5G基站、光模块转接板、高速背板互连中，用于主板与子卡或射频模块间的可靠垂直堆叠连接；  
2. 工业自动化：PLC控制器、HMI人机界面及边缘计算网关中，实现多层PCB间稳定信号与电源传输（支持差分对和电源引脚混合布局）；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限设备，利用其0.8mm间距、2.00mm堆叠高度（D=2.00mm）和80位（080）触点数，在小体积下提供高可靠性连接；  
4. 消费电子与嵌入式系统：高端可穿戴设备、无人机飞控板、AI边缘推理模组等，满足高频（支持≥6 Gbps/lane）、抗振动及多次插拔（≥500次）要求；  
5. 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）的标准化接口，便于快速更换功能子板（如FPGA、MCU或传感器载板）。  

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体及优化的端子结构，具备优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰及EMI抑制能力，适用于高速数字（如PCIe Gen3、USB 3.2）、低速控制及混合信号场景。其“G”表示带接地屏蔽、“D”代表双排直角焊板结构，适合高密度SMT装配。

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