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型号： FW-04-02-FM-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-FM-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-FM-D-200-065价格参考。SAMTECFW-04-02-FM-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-FM-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-FM-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-FM-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器系列。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、工业控制器（主控板与扩展I/O子板之间）的垂直或直角堆叠连接；  
- 高速信号传输场景：支持差分对布局与优化阻抗控制（标称间距0.050"，2排共4位），适用于≤1 Gbps的数据链路（如UART、SPI、I²C及部分USB 2.0应用），满足中速数字系统需求；  
- 空间受限的可维护设计：0.65 mm超薄堆叠高度（D-200-065后缀标识0.65 mm Z-height）和无焊压接式（FM = Force-Mount，免焊接安装）结构，适用于需频繁拆装或避免热损伤的测试治具、模块化医疗设备（如便携超声探头主板与显示板连接）；  
- 高可靠性嵌入式系统：采用镀金触点与耐高温LCP外壳，适用于汽车电子域控制器内部板间互联（非动力总成区域）、航空航天载荷模块的加固堆叠方案。  
注：该型号不适用于高频（>3 GHz）、大电流（额定电流约0.5A/针）或严苛振动环境，选型时需结合实际信号完整性与机械公差要求校核。

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