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型号： FW-04-02-F-D-660-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-660-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-660-065价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-660-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-660-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-660-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-F-D-660-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5mm端子间距与6.6mm超低堆叠高度（660系列），实现PCB间高效垂直连接；  
2. 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.2、PCIe Gen3），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速卡与主控板之间的高速信号与电源混合传输；  
3. 可插拔模块化设计：因采用直插式（F-type，无焊料压接）和双排针/插座结构，便于现场维护与模块升级，广泛用于通信基站基带单元、边缘计算服务器中的热插拔功能板；  
4. 严苛环境应用：具备优异的抗振动性能（通过IEC 60512-3标准测试）及-55℃~+125℃宽温工作能力，适用于车载信息娱乐系统、航空航天航电模块等高可靠性场景。  
该型号标配镀金触点（660Å）、65μm接触厚度（065后缀），确保长期插拔（≥500次）下的电气稳定性与低接触电阻，是高性能、小体积板对板互连的优选方案。

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