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型号： FW-04-02-F-D-282-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-282-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-282-125价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-282-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-282-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-282-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-04-02-F-D-282-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现上下PCB间的垂直堆叠与信号/电源传输；  
2. 高速数字系统：支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的中短距互连（≤10 cm），满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求；  
3. 可插拔模块化设计：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算节点中，用于快速装配/更换功能子板，提升维护效率与设计复用性；  
4. 恶劣环境适应场景：具备良好抗振动性能与稳定接触可靠性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制板卡的板间连接（需配合外壳与锁紧结构）。  
该型号采用2.54 mm（0.100"）间距、4排双列结构（04×02 = 8位），带防误插键位与125 µm金镀层触点，兼顾成本与可靠性，适用于中端性能要求、非极端高频（<5 Gbps）的嵌入式互连场景。

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