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型号： FW-04-02-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-02-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-02-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-04-02-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-02-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-02-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-02-F-D-250-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜系统）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠连接；  
2. 高速信号传输场景：支持差分对布局优化，常用于中速数字信号（如UART、SPI、I²C）及部分低速LVDS链路，满足EMI敏感环境下的稳定连接需求；  
3. 可维护性与模块化设计：采用免工具插拔结构和双列针脚设计（4×2排布），便于现场更换功能模块或升级硬件，广泛用于模块化服务器背板、通信基站基带单元（BBU）及边缘AI加速卡；  
4. 严苛环境适应性：镀金触点与聚酰亚胺绝缘材料提供良好耐腐蚀性与热稳定性（工作温度-55℃~+125℃），适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通控制单元等宽温应用。  
注：该型号额定电流0.5A/芯、间距0.100"（2.54mm），非高速高频专用件，不推荐用于PCIe、USB 3.0及以上速率总线。实际选型需结合机械堆叠高度（6.5mm）、PCB厚度兼容性及焊接工艺要求综合评估。

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