【未分类_FW-04-01-L-D-662-065】封装/厂家_FW-04-01-L-D-662-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-01-L-D-662-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-01-L-D-662-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-L-D-662-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-L-D-662-065价格参考。SAMTECFW-04-01-L-D-662-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-L-D-662-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-L-D-662-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-L-D-662-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为垂直直连应用设计。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、5G小基站主控板与射频模块间的垂直互连，满足空间受限下多信号通道（含高速差分对）稳定传输需求；  
- 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可靠堆叠连接，支持插拔寿命≥500次及抗振动性能，适应严苛工业环境；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中主板与功能子板（如图像处理板、电源管理板）的精密叠接，兼顾EMI抑制与信号完整性；  
- 测试测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中实现载板与功能卡之间的快速部署与更换，提升维护效率；  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡与载板间的低串扰、高引脚数互连，支持PCIe Gen3等高速协议（需配合阻抗控制设计）。

该型号具4排针、0.5mm间距、40位（2×20）结构，带锁扣与防误插设计，工作温度-55℃~+125℃，适用于需小型化、高可靠性及可维护性的精密电子系统。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB布局规范以保障SI/PI性能。

产品参数图文手册常见问题