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型号： FW-04-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-G-D-425-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直互连，支持双排0.050"（1.27mm）间距，节省PCB空间；  
- 高速数字信号传输：虽非专用高速差分对设计，但具备良好信号完整性，适用于中低速控制总线（如I²C、SPI、UART）及并行数据接口（≤100 Mbps），常见于FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）连接；  
- 可插拔模块化架构：用于通信设备（如小型基站、光模块转接板）、测试测量仪器中需频繁拆装的板级堆叠，其直插式（Through-Board）结构配合100Ω阻抗匹配和可靠锁扣设计，确保机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次）；  
- 恶劣环境适应性应用：镀金触点（3µm）与LCP本体提供良好耐热性（符合UL94 V-0）和抗腐蚀能力，适用于车载信息娱乐系统或工控背板的中间层连接。  
注：该型号不适用于高频射频或PCIe等超高速串行协议，选型时需结合实际信号速率、堆叠高度（4.25mm）及共面度要求进行验证。

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