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  • 型号: FW-04-01-G-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-04-01-G-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-04-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-04-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-04-01-G-D-250-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 微间距系列(0.50 mm 间距),采用镀金接触、带屏蔽与接地设计(“G”表示接地选项,“D”表示双排直角插头)。其关键参数包括:4位(2×2排列)、250 µm(0.25 mm)超薄叠接高度、100Ω受控阻抗,支持高速信号传输(可达28 Gbps+,兼容PCIe Gen4/USB 3.2等)。

典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连,满足高频信号完整性与空间受限需求;  
- 高性能计算与AI加速卡:GPU/FPGA子卡与载板之间的低延迟、高带宽堆叠连接,支持多通道SerDes链路;  
- 医疗成像系统:CT/MRI设备中传感器模组与主控板的高可靠性、抗干扰板对板对接;  
- 工业自动化控制器:在狭小机架式或模块化PLC中实现多层PCB垂直堆叠,兼顾EMI抑制与振动耐受性;  
- 航空航天嵌入式系统:因具备优异的机械稳定性、宽温工作范围(-55°C ~ +125°C)及符合RoHS/无卤要求,适用于机载航电模块互联。

该型号特别适用于需在极小空间内实现高速、高密度、高可靠信号传输的严苛环境,强调信号完整性、电磁兼容性与长期机械耐久性。
产品参数 图文手册 常见问题
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