【未分类_FW-04-01-F-D-215-065】封装/厂家_FW-04-01-F-D-215-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-04-01-F-D-215-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-04-01-F-D-215-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-04-01-F-D-215-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-04-01-F-D-215-065价格参考。SAMTECFW-04-01-F-D-215-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-04-01-F-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-04-01-F-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-04-01-F-D-215-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 工业自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板之间的高可靠性垂直堆叠互连，支持振动环境下的稳定信号传输；  
- 通信基础设施：在5G小基站、光模块载板及基带处理单元中实现多层PCB间的高速差分对（如PCIe、USB 3.2）和电源/信号混合连接；  
- 医疗电子设备：应用于便携式超声设备、内窥镜主机等空间受限产品，满足EMI抑制要求（该型号具屏蔽结构选项）及RoHS/无铅合规性；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在加固型计算机或航电子系统中承担板级堆叠任务，支持-55°C至+125°C宽温工作（依据具体材质配置）；  
- 高性能计算与AI加速卡：作为GPU/FPGA载板与散热底板或供电板之间的互连方案，提供0.4mm间距、4排共120位（FW系列标准）的高引脚密度与优异的阻抗控制（典型Z₀≈100Ω）。  
该型号采用直角插拔式叠接设计（F = Female，D = Dual-Row），215mil（≈5.46mm）堆叠高度与65µm金镀层确保插拔寿命≥500次及接触稳定性，适用于需频繁维护或模块化升级的场景。

产品参数图文手册常见问题